券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市(s我的贤内助是什么意思，贤内助是什么意思啊hì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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